芯片制造告急! 三星也撑不住了, 要独立晶圆代工部门

众所周知，intel的芯片模式称之为IDM模式，那就是由自己负责设计芯片、制造芯片、封测芯片，一条龙全部搞定。不像台积电、苹果、高通等，要么只负责制造，要么只负责设计。

从表面来看，全球最强的IDM芯片企业，其实不是intel，而是三星，因为三星也能够自己设计芯片、制造芯片、封测芯片，且三星是全球第一家量产3nm芯片的厂商，也是全球唯二的两家能制造3nm芯片的厂商。

不过很明显，这种IDM模式，在当前的市场，越来越不行了。

原因就是不管是设计，还是制造，还是封测，随着工艺越来越先进后，门槛越来越高，技术要求也是越来越高，一家企业，要将所有技术，都达到顶峰，实在是太难了。

所以英特尔的IDM模式越来越玩不转了，自从上一任英特尔的CEO基辛格，提出IDM2.0计划后，在芯片制造这一块，4年投入900亿美元，亏损300亿美元，要盈利还是遥遥无期。

而现在三星芯片代工这一块，可能也撑不住了，要独立出来了。

按照媒体的报道，三星电子半导体部门（DS部门）正在考虑进行重大业务调整，晶圆代工业务可能从现有体系中分离出来。

为何会这样，其实并不难理解，原因就是芯片制造太要钱了，且难度太大，并且是越来越大，一家企业要想做大做强，就只有分拆出来，让这一块独立运作，而不是放到整个大公司中，这样难免不被重视。

比如格芯之前就是AMD的芯片制造部门，后来AMD将格芯分拆出来独立，就有了现在的格芯，而AMD只设计芯片，不再制造芯片了。

三星也是想如此，毕竟现在三星代工部分，也是岌岌可危了，一方面是工艺越来越拉垮了，明明说实现了3nm，但良率低到吓人，高通等纷纷转单了。

二是在成熟工艺上，也被中国厂商追着打，份额越来越低，目前中芯离三星的距离是越来越近了，市场份额相差只有2.6%了。

所以三星觉得，应该将芯片代工独立出来，并且引入其它股东，让它不再只是三星的一个小部分，成为另外一家公司的主营，地位不一样，说不定发展不一样。

当然，现在还没有确切消息，只是传闻，但很大概率可能是真的，一旦独立，对整个芯片代工行业的影响肯定是很大的。